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半导体陶瓷部件制造何去何从?

来源:   发布时间:2020-10-22   点击量:1005

2020年10月22日,国信证券研报认为,未来精密陶瓷工艺发展需要小型化、多样化满足特色需求,如深圳方泰新材。对于中国大陆半导体产业链来说,未来的半导体代工厂结构是“1+N”,1 个先进工艺的中芯国际,和 N 个配套的方泰新材等。

因为:“首先,先进工艺难度大、投资多,不是谁都能做出来、熬过来的。其次,先进工艺标准化程度高,具有规模优势,中国大陆半导体集中力量发展一家先进半导体工艺厂商的效果远大于多家先进工艺厂商。最后,随着摩尔定律的失效,特殊工艺制程代工厂越来越受客户重视,客户在重新考虑工艺制程的选择,例如超高精密陶瓷真空吸盘陶瓷吸附平台陶瓷手指等半导体精密陶瓷零部件。”

国信证券称,从供给和竞争格局的角度,继续推荐既是现在的龙头,也是未来的龙头,先进工艺龙头的中芯国际和N个配套的方泰新材。


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